国家知识产权局信息显示股票配资安全论坛，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司;杭州士兰集成电路有限公司申请一项名为“功率器件及其制造方法”的专利，公开号CN120603278A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种功率器件及其制造方法，包括至少一个元胞，每个元胞包括：衬底，第一方向平行于衬底，第二方向垂直于衬底；第一掺杂类型的外延层，位于衬底上；沟槽，沿第二方向沟槽从外延层的第一表面向外延层的第二表面延伸，沟槽底部与外延层的第二表面存在第一间距，沿第一方向沟槽位于外延层中间区域；第二掺杂类型的注入区，沿第二方向注入区从外延层的第一表面向外延层的第二表面延伸，注入区与外延层的第二表面存在第二间距，沿第一方向注入区位于外延层两端，注入区同沟槽之间间隔；第二间距小于第一间距。本申请在外延层内形成深度大于沟槽深度的第二掺杂类型的注入区，以在沟槽底部形成保护结构，减小了沟槽底部的电场强度。
天眼查资料显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246038.289196万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司参与招投标项目33次，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可30个。
杭州士兰集成电路有限公司，成立于2001年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集成电路有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目28次，专利信息460条，此外企业还拥有行政许可253个。
2022年底，Ion系统通过国家药监局审批获准进入创新医疗器械特别审查程序；2024年3月，Ion系统获国家药监局批准上市。截至2024年第二季度，全球已安装了680套Ion系统，实施了超过12万例Ion系统手术。
具体看，《清单》围绕企业科技创新的重点环节和关键领域，明确了容错免责的情形。如：在前瞻性战略性新兴产业和未来产业投资工作中，因国家政策调整、市场波动等难以预见的外部环境影响，导致投资收益未达到预期目标或造成投资损失的；在种子基金、风险投资基金投资业务中，如实报告已知风险，因种子期、初创期企业发展存在较大不确定性，导致投资失败，造成投资损失的；在科技创新、产品创新等工作中，因技术路线选择、市场环境变化等重大不确定因素，导致研发失败，造成投资损失的；在科技成果转化工作中，因市场风险等不可预见因素，未取得预期成效或造成投资损失的。
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